印度的“造芯”计划已经走到关键时刻，试图在全球半导体供应链中占据一席之地。过去几年，印度在半导体领域的努力并未达到预期，但如今政府显然“动了真格”，通过一系列政策和大规模投资，力求在全球芯片制造中脱颖而出。
印度的半导体计划在2020年时曾因“牛粪芯片”而受到广泛关注。全国牛类委员会推出的“牛粪芯片”，号称可以减少手机辐射并防止疾病，这一事件在全球引发了大量讨论。然而，这次闹剧并未打消印度在半导体领域的长期追求。近年来，莫迪政府大力推动半导体制造，设立了多个专项计划，并发布了慷慨的投资补贴政策。
在2023年印度半导体博览会上，莫迪亲自出席并表明决心，印度将在2030年成为全球前五大半导体制造国之一。这是一个雄心勃勃的目标，尤其考虑到印度半导体制造的基础相对薄弱。
印度政府已经启动了一系列政策措施来吸引全球芯片制造商。2021年推出的“半导体和显示器制造生态系统发展计划”提供了7600亿卢比的财政支持，2022年还成立了“印度半导体使命项目”。这些计划不仅为国内外投资者提供了丰厚的补贴，还鼓励本地企业参与芯片制造。
政府的激励措施颇为慷慨：中央政府提供50%的资金支持，地方政府额外提供20%-25%的补贴。这样的激励计划使得半导体项目的企业只需承担不到30%的成本，吸引了包括美光、塔塔电子等在内的多家企业在印度投资。
截至2023年，多家国际芯片制造巨头已经在印度设立了项目。例如，美光在古吉拉特邦的项目已获批，预计2025年可以出货首批芯片。除此之外，荷兰的恩智浦和以色列高塔半导体等也宣布了在印度的投资计划，总金额达数十亿美元。这些投资将为印度带来先进的半导体生产能力，并促进汽车、消费电子等行业的芯片供应。
印度本土企业也不甘落后。例如，Kaynes Semicon公司宣布投资近4亿美元在古吉拉特邦建立新的半导体工厂。该工厂将专注于汽车芯片等领域，日产能预计达600万片。
尽管印度在政策和财政上大力支持，半导体行业的挑战依然巨大。首先，印度的基础设施，尤其是供水、供电等关键领域，无法与中国等成熟的制造业国家相比。这导致许多国际半导体公司对在印度投资持观望态度。
此外，印度的供应链不够完备，对外部配件和技术的依赖程度高，尤其是对中国的电子元器件进口依赖较大。2022年，印度进口了价值773亿美元的电子产品，仅次于石油类产品。印度虽已具备一定的手机和电子产品组装能力，但高端元器件和复杂机械制造领域仍存在差距。
与此同时，印度也没有错过AI芯片的发展机遇。政府推出的“印度AI使命”旨在通过政府与私营企业合作，推动AI技术与芯片开发。目前已有多家国际企业如英伟达、微软等与印度合作，希望在未来AI芯片市场中占据一席之地。
莫迪政府希望通过激励政策、财政支持以及全球合作，将印度打造成全球半导体产业的重要节点。然而，印度面临的挑战依然巨大：基础设施薄弱、供应链依赖外部、技术能力欠缺，这些问题都限制了其在短期内成为芯片强国的可能性。尽管如此，印度在政策支持下的快速推进表明，其“芯片梦”并非遥不可及，但是否能真正实现，仍需时间检验。